由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办的“2022-2023年度第六届中国IC独角兽”颁奖典礼在六朝古都南京圆满结束。根据评审组合议，在300余家推荐企业中，共遴选出36家中...

  利用Ansys仿真进行快速设计验证，可加快TMYTEK AiP产品的研发速度和上市进程...

  Ansys和Altium将通过ECAD与仿真之间的无缝集成，进一步简化电子设计和开发...

  M31已于MIPI领域耕耘十年时间，拥有专业的技术团队，提供技术节点55nm至5nm，团队不只专注于IP开发，也同时具备完整的技术上的支持服务，在与显示技术、智能影像侦测等多媒体芯片设计企业，乃...

  IC验证，即集成电路验证（Integrated Circuit Verification），是指针对硬件设计中的集成电路（IC）进行的一系列功能验证、性能验证和正确性验证的过程。它是电子设计自动化（EDA）领域中很重要...

  7月19日-7月20日，中微电2023届毕业生高管见面会暨新员工专项培训圆满举办。一群来自五湖四海的莘莘学子，告别了青葱校园，加入中微电，踏上追逐梦想的职场，开启人生“芯”篇章。...

  目前大家设计得最多的莫过于高速数字芯片及相关电路设计和应用，对模拟的电路部分的设计涉及得很少。...

  去年年底，各大投行曾预测疫情红利消失，半导体行业库存过剩，更点名2023年五大半导体“惨”业包括消费性电子、面板、DRAM、LED、IC设计业。...

  EDA工具的技术来源最重要的包含描述统计学、可视化技术、探索性数据分析方法、数据挖掘技术，以及可交互性与用户界面设计。这些技术和方法的应用使得EDA工具成为数据分析和发现中不可或缺的...

  7月14日消息，根据外媒报导，尽管市场传闻苹果A17 Bionic和 M3 处理器已经获得台积电90%的3nm制程产能。...

  在常规离子注入中，三氟化硼常用于形成P型浅结的注入不是B,因为BF2+离子大且重。B10H14,B18H22和硼烷（C2B10&或CBH）是研究中的大分子。...

  从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。...

  中国应重新认识半导体产业的全球化，积极维护半导体全球供应链的完整性。...

  目标检测（Object Detection）是计算机视觉领域中的重要任务，用于在图像或视频中定位和识别出多个感兴趣的对象。EDA（Enhancement， Detection， and Augmentation）方法是一种综合的目标检测的新方法...

  将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。...

  导读：7月19日，ASML公布2023年第二季度业绩，季度营业收入为69亿欧元（约合77.4亿美元），毛利率为51.3%，纯利润是19亿欧元，研发支出为10亿欧元。...

  大约一年前，三星真正开始采用其 SF3E（3nm 级、早期全栅）工艺技术大批量生产芯片，但没有无晶圆厂芯片设计商证实其产品使用了该节点。...

  随着芯片规模和系统代码越来越复杂庞大，产品的上市时间不断面临挑战。...

  在设计PCB时，确保PCB器件间的安全间隙是重中之重。现代的电子科技类产品比以往的更为复杂，以更高的速度运行，而且安装在更小的外壳中，所以在电路板布局上需要更好地控制电气间隙。...

  在设计2层PCB时，实际上不需要仔细考虑PCB在工厂的结构问题。但是，当电路板上的层数为四层或更多时，PCB的堆叠是一个主要的因素。...

  三星最新32Gbps GDDR7将进一步强化人工智能、高性能计算和汽车等的应用能力 与上一代24Gbps GDDR6 相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%...

  IC设计是一门很复杂的科学，在IC生产流程中，IC芯片主要由专业IC设计公司进行规划、设计，如联发科、高通、Intel等国际知名大厂，都自行设计各自专精的IC芯片，提供不一样的规格、效能的芯片...

  想要做好PCB设计，除了整体的布线布局外，线宽线距的规则也很重要，因为线宽线距决定着电路板的性能和稳定能力。所以本篇以RK3588为例，详细为大家介绍一下 PCB线宽线距的通用设计规则 。...

  IC设计是一项复杂的工作，要设计工程师具备电路设计和布局技能，以及对电子元器件和芯片制造工艺的深入了解。它在现代电子技术中起着关键作用，使得我们大家可以实现高度集成的电子系...