集微网音讯，天眼查显现，西安和其光电科技股份有限公司“一种根据硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备办法”专利发布，请求发布日为2024年3月26日，请求发布号为CN117760618A。
本发明触及一种光纤微压力传感器，为处理现有“硅片+玻璃基板”型结构的光纤微压力传感器存在的耦合间隔远、信噪比低、成品率低，或是加工难度大的问题，而供给一种根据硅基刻蚀的光纤微压力传感器及其制备办法。本发明包含光纤、具有检测端和尾端的基片以及设置在基片检测端的薄膜片，其间基片尾端设置有光纤装置孔；其间基片为圆柱结构，圆柱结构的两头分别为检测端和尾端；光纤的端部嵌入光纤装置孔内；光纤坐落基片尾端外部的部分与基片尾端的端面之间设置有固化胶；基片检测端的端部设置有台阶孔，台阶孔的小端与光纤装置孔连通；薄膜片覆盖于台阶孔的大端外侧；台阶孔的小端直径小于光纤的直径。
